Beschrijving
BGA Stencil voor iPhone 11 / 11 Pro / 11 Pro Max
Deze BGA Stencil voor iPhone 11 / 11 Pro / 11 Pro Max wordt gebruikt om chips weer opnieuw te reballen voordat ze weer teruggezet worden op de moederbord. Meestal gaat de chip zelf niet kapot op het moederbord maar de connectie tussen de chip en het moederbord. Je moet dan al het oude tin desolderen en de chip opnieuw reballen.
Geschikt voor:
iPhone 11
iPhone 11 Pro
iPhone 11 Pro Max
Materiaal:
Staal
Status:
Nieuw
Beoordelingen
Er zijn nog geen beoordelingen.